中國社交網(wǎng)站微博上發(fā)布的一段拆機(jī)視頻顯示，iPhone 12配備了高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器，這種5G硅調(diào)制解調(diào)器在高端安卓旗艦手機(jī)中也有使用。根據(jù)最新的MacRumors報道，iPhone 13很可能會配備最新的Snapdragon X60調(diào)制解調(diào)器。

蘋果和高通在2019年4月結(jié)束了長達(dá)兩年的專利許可之爭。同時，兩大巨頭還簽署了一項為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議和一項多年芯片組供應(yīng)協(xié)議。推特用戶@dnywlsh在一份和解文件中發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來設(shè)備中使用驍龍調(diào)制解調(diào)器的路線圖。

這個我們已經(jīng)知道了。被蘋果和高通在他們自己的訴訟和解中確認(rèn)。

——丹尼(@dnywlsh) 2020年10月21日

該文件顯示，這是蘋果公司計劃在2020年6月1日至2021年5月31日期間發(fā)布帶有Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器的產(chǎn)品的一部分。

雖然X60調(diào)制解調(diào)器早在2020年2月就已經(jīng)發(fā)布，但高通表示，配備該芯片的手機(jī)將在2021年初推出。

該調(diào)制解調(diào)器基于5nm工藝，這使得它比基于7nm的X55更小、更省電。調(diào)制解調(diào)器還可以同時連接6ghz以下和mmWave，以獲得更可靠和更快的速度。當(dāng)更快的mmWave 5G網(wǎng)絡(luò)無法使用時，它還以低于6ghz的載波聚合來提高速度。

即將發(fā)布的驍龍875移動芯片組很可能會嵌入驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，理論上，這將給即將發(fā)布的Android旗艦產(chǎn)品，如三星Galaxy S21帶來比iPhone 12更大的優(yōu)勢。

看起來蘋果公司不可能在2022年之前完成其雄心勃勃的調(diào)制解調(diào)器的商業(yè)化使用

該文件還透露，蘋果將在2022年6月1日至2024年5月31日期間使用未發(fā)布的Snapdragon X65和X70調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)樂觀估計，蘋果公司內(nèi)部的5G調(diào)制解調(diào)器將于2022年或2023年在iPhone上使用。另一位消息人士說，專利硅可能在2025年前不會出現(xiàn)，現(xiàn)在看來可能性更大。