盡管目前的冠狀病毒大流行，貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)和不確定的經(jīng)濟(jì)時(shí)代，在不久的將來(lái)，世界上最大的獨(dú)立鑄造看到強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。TSMC正將數(shù)十億資金投入芯片制造業(yè)務(wù)。上周，該公司的董事會(huì)(通過(guò)注冊(cè))宣布，它將預(yù)算67.4億美元來(lái)建造更多的制造設(shè)施和增加其生產(chǎn)能力。

該公司上月表示，計(jì)劃今年支出140 – 150億美元的資本支出，高于去年的100 – 110億美元。2020年的支出包括5nm制程芯片的25億美元和7nm制程芯片的15億美元。讓我們回顧一下。臺(tái)積電所做的是為那些自行設(shè)計(jì)元件但沒(méi)有實(shí)際生產(chǎn)設(shè)備的公司制造芯片。這包括你們的一些大型科技公司，如蘋(píng)果(Apple)、高通(Qualcomm)、華為(Huawei)等。臺(tái)積電上周表示，冠狀病毒并未導(dǎo)致其客戶訂單減少。
工藝節(jié)點(diǎn)指的是集成電路內(nèi)部高密度區(qū)域所能容納的晶體管數(shù)量。數(shù)字越低，芯片中晶體管的數(shù)量就越多。這一點(diǎn)很重要，因?yàn)榧呻娐分蟹胖玫木w管越多，其功率和能源效率就越高。例如，蘋(píng)果目前的A13仿生SoC包含85億個(gè)晶體管，是使用TSMC公司的增強(qiáng)7nm工藝制造的。

從今年年中開(kāi)始，該公司將開(kāi)始生產(chǎn)5nm芯片，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果A14仿生芯片將包含150億個(gè)晶體管，使其比A13仿生芯片更強(qiáng)大、更節(jié)能。這意味著，在今年晚些時(shí)候發(fā)布2020年版iPhone時(shí)，蘋(píng)果可能會(huì)在性能上大大領(lǐng)先于大多數(shù)安卓手機(jī)。這是因?yàn)楦咄旪?Qualcomm Snapdragon) 865移動(dòng)平臺(tái)是臺(tái)積電(TSMC)利用其7nm制程節(jié)點(diǎn)制造的。該芯片將在2020年為多數(shù)安卓旗艦手機(jī)提供動(dòng)力。今年唯一能與2020年iPhone匹敵的Android手機(jī)可能是華為Mate 40系列。這是因?yàn)槿A為的5nm制程旗艦芯片將于今年晚些時(shí)候從臺(tái)積電的裝配線上下線。

說(shuō)到A13仿生芯片，蘋(píng)果公司最近要求臺(tái)積電增加該芯片的產(chǎn)量，因?yàn)閕Phone 11系列的需求高于預(yù)期。此外，下個(gè)月即將推出的iPhone 9將采用A13仿生芯片。可靠的TF國(guó)際分析師Ming-Chi Kuo認(rèn)為，蘋(píng)果今年可能會(huì)售出多達(dá)3000萬(wàn)部iPhone 9，每一部都將使用A13仿生芯片。據(jù)傳，iPhone 9的起價(jià)為399美元以上，與iPhone 8外觀相似，但將采用更強(qiáng)大的芯片，內(nèi)存從2GB增加到3GB，增加了50%。

至于A14仿生系統(tǒng)，臺(tái)積電認(rèn)為，將由這種SoC驅(qū)動(dòng)的新5G iPhone機(jī)型需求強(qiáng)勁。最新的傳言稱(chēng)，蘋(píng)果今年將發(fā)布四款iPhone，包括iPhone 12(5.4英寸屏幕，雙攝像頭)、iPhone 12 Plus(6.1英寸屏幕，雙攝像頭)、iPhone 12 Pro(6.1英寸屏幕，三攝像頭)和iPhone 12 Pro Max(6.7英寸屏幕，三攝像頭)。這四款手機(jī)都將配備臺(tái)積電制造的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，支持亞6ghz和mmWave 5G頻段。這意味著新iphone將兼容美國(guó)四大無(wú)線運(yùn)營(yíng)商所傳輸?shù)?G信號(hào)。

去年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂以來(lái)最糟糕的一年，營(yíng)收同比下降12%，至4,120億美元。但臺(tái)積電向新生產(chǎn)設(shè)施投入數(shù)十億美元的決定表明，至少有一家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先公司對(duì)業(yè)務(wù)正在好轉(zhuǎn)充滿信心。